●特征  FEATURES

铁合金材料，高通流，低损耗。 黑胶热喷，表面致密性更好。 闭合磁路设计，漏磁干扰小。 工作温度范围-55°C 至+125°C

Metal material for large current and low loss. Vinyl thermal spray,better surface compactness. Closed magnetic circuit design reduces leakage flux. Operating temperature range -55℃to+125℃

●用途 Applications

 智能手机、平板。 笔记本电脑、虚拟现实、增强现实。 便携式游戏机、智能穿戴 WFi 模组。

Smart phone,pad. Notebooks,VR,AR. Portable gaming devices,Smart wear,Wi-Fi module.

●结构及尺寸 Structure And Dimensions

Unit：mm